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高通8155過(guò)時(shí)了?車上用的其實(shí)是4年前手機(jī)上的芯片?

“汽車革命的上半場(chǎng)是電動(dòng)化,下半場(chǎng)是智能化?!?比亞迪董事長(zhǎng)王傳福在今年6月8日的股東大會(huì)上表達(dá)出了這樣的觀點(diǎn)。

在燃油車時(shí)代,車企比拼的是發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱和底盤三大件,到了新能源汽車時(shí)代,車企技術(shù)比拼的關(guān)鍵已經(jīng)變成了智能化。能夠體現(xiàn)智能化程度高低的,除了自動(dòng)駕駛,還有智能座艙。

在車企大肆宣傳座艙如何“智能”的今天,車機(jī)系統(tǒng)連最基本的流暢性都變得“可遇不可求”:尤其是和我們手里的智能手機(jī)相比,有著很大的差距。

在手機(jī)上,說(shuō)到芯片一般是指它的CPU(CENTRAL PROCESSING UNIT)或SOC(SYSTEM ON CHIP)。但在汽車上,就比較復(fù)雜了,有負(fù)責(zé)整車控制的MCU(微控制單元)芯片,也有負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛的AI(人工智能)芯片,還有智能座艙的SOC(SYSTEM ON CHIP)芯片。

在新能源時(shí)代,提及最多的就是自動(dòng)駕駛芯片和車機(jī)芯片,不少人會(huì)把它們混為一談,其實(shí)它們負(fù)責(zé)的功能并不相同。

這些內(nèi)容可能是導(dǎo)航,也可能是各種APP,甚至能不能在車內(nèi)玩游戲都是車機(jī)芯片決定的。比如前幾天馬斯克說(shuō)將來(lái)可以在特斯拉里玩STEAM游戲,就是因?yàn)樘厮估瓋?nèi)置的AMD RYZEN車機(jī)芯片性能比較強(qiáng)的緣故。

而自動(dòng)駕駛芯片則是專門負(fù)責(zé)自動(dòng)駕駛功能(聽(tīng)起來(lái)像是廢話),比如英偉達(dá)的ORIN、地平線“征程”等,就是自動(dòng)駕駛芯片,像自適應(yīng)巡航、車道偏離預(yù)警等功能都需要自動(dòng)駕駛芯片的參與進(jìn)行計(jì)算。

回到汽車座艙,現(xiàn)在車企都在追求“屏大、屏多”。屏幕尺寸的增加,意味著分辨率會(huì)隨之增大,而這些屏幕都是由車機(jī)芯片進(jìn)行控制的。

屏多了,像素高了,就需要芯片有更大的顯示帶寬和圖像渲染能力,也就是更強(qiáng)的CPU和GPU。

就好比用多個(gè)顯示器拼接,玩《極限競(jìng)速:地平線5》游戲,想要玩得爽,不僅需要CPU性能更得上,還得需要一塊性能強(qiáng)勁的顯卡。

車機(jī)卡不卡還得看芯片行不行

目前,主流的車機(jī)芯片有高通的驍龍、英特爾的ATOM芯片以及瑞薩、恩智浦和德州儀器等等。另外,AMD也開(kāi)始加入到車企定制車機(jī)芯片中來(lái)。

在這些芯片當(dāng)中,AMD RYZEN的性能可謂一騎絕塵。它是特斯拉專門向AMD定制的一款車機(jī)芯片,目前僅在特斯拉上面使用。這顆芯片來(lái)自于桌面級(jí)芯片,即臺(tái)式電腦、服務(wù)器或者工作站上用的芯片。它采用AMD ZEN+架構(gòu)設(shè)計(jì),12NM制程工藝,CPU采用4核8線程,而GPU還帶有獨(dú)立的8GB顯存。

即便對(duì)比目前的“明星”芯片高通8155,性能也是大幅領(lǐng)先。CPU性能大約是它的2倍,GPU大約是它的1.5倍。對(duì)比特斯拉此前使用的英特爾E3950芯片,性能更是大幅領(lǐng)先。

不過(guò),基于桌面級(jí)的芯片架構(gòu),AMD RYZEN功耗比較大,達(dá)到了45W。特斯拉MODEL 3在升級(jí)到AMD RYZEN芯片后,平均續(xù)航里程縮短了2.4%。

之前已經(jīng)提到了,除了AMD RYZEN之外,目前主流高端車型搭載最多的還是高通8155芯片。它其實(shí)是4年前智能手機(jī)平臺(tái)上驍龍855芯片的“魔改”版,針對(duì)汽車使用場(chǎng)景,降低了CPU的頻率,提高了GPU和NPU的頻率,進(jìn)一步強(qiáng)化視頻、圖像等數(shù)據(jù)的處理能力。

高通8155是2019年發(fā)布,采用7NM制程工藝,擁有8個(gè)核心,最大頻率可達(dá)2.84GHZ,算力為8TOPS,最多支持6個(gè)攝像頭,可以連接4塊2K屏幕或者3塊4K屏幕,并且還支持WIFI6、 5G、藍(lán)牙5.0。

就是這樣一款堪稱“頂級(jí)”的車規(guī)級(jí)芯片,在目前的移動(dòng)端電子芯片性能排名中,也只能算是中等偏上的水平。

對(duì)比手機(jī)目前所采用的高通全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái),最新的4NM制程工藝,最大3.0GHZ的CPU主頻,以及最新LPDDR5 3200MHZ內(nèi)存的支持,同時(shí)全新的ADRENO730顯卡,單是4NM與7NM相差兩代的“制程紅利”所帶來(lái)的性能提升,及已經(jīng)讓車機(jī)上所謂的頂級(jí)芯片望塵莫及??吹竭@里,你就應(yīng)該能理解,為什么車機(jī)用起來(lái)不如幾千塊的手機(jī)“順滑”了。

那么,為什么幾千塊的手機(jī)都能用更強(qiáng)的芯片,而十幾萬(wàn)、甚至幾十萬(wàn)的汽車卻用“過(guò)時(shí)”的芯片呢?

究其原因,是車規(guī)級(jí)芯片相比手機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備上的芯片可靠性和穩(wěn)定性要求更高,測(cè)試驗(yàn)證周期也更長(zhǎng)。

車規(guī)級(jí)芯片通常要保證在零下40度到150度以上都可以正常工作,還要能在振動(dòng)的環(huán)境下用15年不壞,而消費(fèi)電子級(jí)芯片要求就要低很多。

此外,芯片從發(fā)布到裝車,還需要經(jīng)過(guò)大量的試驗(yàn)和測(cè)試來(lái)確保其性能達(dá)標(biāo),通常需要12 到 18 個(gè)月的時(shí)間。在此期間,工程師們需要進(jìn)行大可靠性、冗余性測(cè)試驗(yàn)證,保證芯片“上車”不會(huì)出錯(cuò)。

在智能汽車時(shí)代,芯片計(jì)算能力決定著車機(jī)體驗(yàn)的上限,如果車企能像手機(jī)廠商一樣,在車機(jī)芯片上玩命“卷”,對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一件好事。就像前些天極氪給老車主免費(fèi)升級(jí)高通8155一樣,必然會(huì)獲得一眾網(wǎng)友和車主的好評(píng)。

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