卡脖子怎能忍？蘋果收購惠普老園區(qū)繼續(xù)自研5G基帶

前段時(shí)間，天風(fēng)國(guó)際知名蘋果分析師郭明錤爆料，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗，預(yù)計(jì)蘋果在2023年采用自己研發(fā)的5G基帶的計(jì)劃已經(jīng)泡湯，還必須繼續(xù)使用高通的5G基帶。不過，蘋果心里雖苦，但貌似不會(huì)就這么輕易放棄了。

近日，據(jù)《圣迭戈聯(lián)合論壇報(bào)》報(bào)道，蘋果斥資4.45億美元(約合30億元)買下了原本屬于惠普的67.6英畝老園區(qū)，其名稱為蘭喬·維斯塔企業(yè)中心。據(jù)悉，這似乎是蘋果在該地區(qū)的首次商業(yè)收購，其正在加緊自研基帶芯片等組件。

早在2019年，蘋果就宣布以10億美元的價(jià)格收購英特爾智能手機(jī)5G基帶業(yè)務(wù)，以期增強(qiáng)在基帶芯片上的研發(fā)能力。盡管目前為止自研5G基帶未能成功，而且規(guī)避高通專利難度很大，但蘋果自然不能容忍被高通“獨(dú)家挾制”，而這次收購似乎也表明蘋果正堅(jiān)定研發(fā)基帶芯片和其他無線工程。

關(guān)于蘋果和高通的5G基帶芯片的糾葛，可能要追溯到十多年前。2007年，喬布斯帶著初代IPHONE出現(xiàn)在發(fā)布會(huì)上，而它搭載的就是德國(guó)名門之后——英飛凌的基帶，并且連續(xù)幾年都采用，包括IPHONE 3G、IPHONE 3GS用的也是英飛凌的基帶。

不過，蘋果自始至終都不愿意被任何人“拿捏”，主要是希望在通過供應(yīng)商互相競(jìng)爭(zhēng)提升產(chǎn)品性能的同時(shí)，進(jìn)一步向供應(yīng)商壓價(jià)，提升自身利潤(rùn)率。在2010年蘋果推出IPHONE4的時(shí)候，高通基帶芯片就被引進(jìn)來，成為蘋果眾多基帶供應(yīng)商之一。

在實(shí)際體驗(yàn)之后，蘋果發(fā)現(xiàn)高通基帶芯片擁有更優(yōu)秀的性能與更全的頻段，相比英飛凌更具優(yōu)勢(shì)，特別是驍龍805也成為了當(dāng)時(shí)眾多高端手機(jī)的選擇，致使英飛凌被踢出局，而IPHONE 4S更是全數(shù)換用高通基帶。

而在抱上蘋果“大腿”之后，高通就玩起了“小心思”，希望通過獨(dú)家供應(yīng)基帶給蘋果，以期過躺著數(shù)錢的好日子。

于是，趁著4G大火大熱之際，高通坐下來和蘋果簽了個(gè)獨(dú)占協(xié)議。彼時(shí)，高通還沒有現(xiàn)在這樣的江湖地位，而蘋果也沒有預(yù)料到今后自身的發(fā)展有多猛。在當(dāng)時(shí)看來，高通能抱住蘋果的大腿，也是一個(gè)通往成功的捷徑。對(duì)蘋果而言，盡管簽訂獨(dú)占協(xié)議，對(duì)現(xiàn)在的蘋果來說是不可想象的，畢竟這意味著蘋果會(huì)將自己綁定在某個(gè)廠商上，但是對(duì)當(dāng)時(shí)的蘋果來說卻是可以接受的。也可以說，這是一份非?！罢T人”的獨(dú)占協(xié)議。

根據(jù)獨(dú)占協(xié)議，蘋果自2013年后IPHONE手機(jī)，基帶部分將由高通獨(dú)占，蘋果不能和其他基帶廠商合作，甚至要求蘋果在業(yè)內(nèi)幫助高通，讓高通擺脫反壟斷機(jī)構(gòu)的調(diào)查；而作為基帶獨(dú)占方，高通則要每年付給蘋果10億美元。買基帶，還給我錢，這是天上掉下來“餡餅”？！竟然還有這種好事？！無非是蘋果每賣一部IPHONE，高通收取5%的專利費(fèi)用！

這種既能降低成本獲取更大利潤(rùn)，又能得到最優(yōu)秀的產(chǎn)品性能，簡(jiǎn)直是雙贏啊。在高通的幫助下，IPHONE的基帶沒有了后顧之虞，而高通也賺得盆滿缽滿。雙方進(jìn)入了合作“蜜月期”。

不過，蘋果后面迅猛的發(fā)展，讓庫克感覺到不對(duì)味了，直呼掉進(jìn)高通的“坑”里了：雖然高通每年付了10億美元獨(dú)占費(fèi)，但它一部手機(jī)就要收5%的專利授權(quán)費(fèi)用，里面包含了從2G到4G的通信專利，再算上基帶芯片的費(fèi)用，蘋果可能一年就得付幾十億美元。最重要的是，隨著IPHONE售價(jià)的提升，蘋果每年給高通的錢水漲船高，而高通卻仍然只需要付協(xié)議里的10億美元。

此時(shí)，英特爾一心想要進(jìn)軍移動(dòng)通信行業(yè)，同時(shí)介入手機(jī)和電腦市場(chǎng)，而英飛凌的基帶業(yè)務(wù)就是突破口。雄心勃勃的英特爾通過在2010年用14億美元收購的英飛凌的無線業(yè)務(wù)，當(dāng)然其中包括了當(dāng)初給蘋果供貨的基帶業(yè)務(wù)，與蘋果“勾搭”起來。

而蘋果則在與英特爾合作的同時(shí)，還不厚道地以反壟斷為突破口，找到了正在調(diào)查高通專利授權(quán)費(fèi)的韓國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)，以期擺脫獨(dú)占協(xié)議。

但蘋果這個(gè)算盤打得再響，也有遇到“硬茬兒”的時(shí)候，而這個(gè)“硬茬兒”就是高通。

在雙方“鬧掰”環(huán)節(jié)，蘋果發(fā)起反壟斷訴訟，而高通就要求禁售侵犯專利的IPHONE，相互指責(zé)，甚至對(duì)簿公堂。而蘋果律師和高通律師之間的辯論還鬧出了“肯德基段子”：蘋果律師表示，高通收取專利使用費(fèi)的做法，就像一個(gè)人去肯德基買炸雞，卻必須先取得進(jìn)食許可證，因?yàn)槔锩嬗忻孛芘浞?，買一份炸雞得付兩份錢，真是豈有此理！高通律師反擊稱，高通實(shí)際的做法是肯德基對(duì)一桶炸雞收一份錢，對(duì)一份佐餐的馬鈴薯收另一份錢，非常合理正當(dāng)！

之后，相信大家也知曉了后面整個(gè)過程：在蘋果與英特爾的勾搭被高通知曉之后，高通立刻停掉了對(duì)蘋果支付的10億美元獨(dú)占費(fèi)用，而蘋果也不給高通的專利費(fèi)用了！而后蘋果和高通和解，但要支付給高通至少45億美元的和解金，并且和高通達(dá)成新的協(xié)議，在未來四年中繼續(xù)使用高通的基帶，另外蘋果承認(rèn)侵犯了高通的專利，而且每部手機(jī)將支付給高通9美元的專利費(fèi)用。

這場(chǎng)關(guān)于基帶的好戲還沒有結(jié)束，蘋果實(shí)際上算是失敗一方，而高通則贏了“面子”也贏了“里子”。

高通在基帶上的博弈贏了，但結(jié)果無疑成為蘋果心中的刺，可氣的是刺得再痛，卻也暫時(shí)拔不了。

不過，蘋果對(duì)于5G基帶的“窘境”怎么會(huì)甘心？2019年蘋果公司收購英特爾大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，交易價(jià)值為10億美元。通過此次交易所獲得的當(dāng)前以及未來的無線技術(shù)專利，加上蘋果現(xiàn)有的專利組合，蘋果擁有超過17000項(xiàng)無線技術(shù)專利，涵蓋了從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器操作等諸多方面。

盡管之后幾年蘋果自研基帶頻傳捷報(bào)，甚至被傳蘋果會(huì)在2023年用上自研基帶，但今年6月美國(guó)最高法院駁回了蘋果希望以聽證會(huì)無效化高通兩項(xiàng)專利的請(qǐng)求，加上郭明錤爆料蘋果5G基帶研發(fā)失敗，很可能再次證明蘋果自研基帶仍然無法繞過高通龐大的專利庫。

據(jù)悉，基帶芯片是手機(jī)中的通信模塊，最主要的功能就是負(fù)責(zé)與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的基站進(jìn)行交流，對(duì)上下行的無線信號(hào)進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼、解碼工作。而5G基帶指的是手機(jī)中搭載可以解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作的芯片能夠支持5G網(wǎng)絡(luò)，是一款手機(jī)能夠使用5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵。

根據(jù)GARTNER此前分析，基帶芯片的難度在于通信技術(shù)是一個(gè)長(zhǎng)期積累起來的技術(shù)，5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn)，還要兼容4G、3G、2G、1G等多種通信協(xié)議。整體來看，基帶芯片研發(fā)難點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一是多頻段兼容設(shè)計(jì)難度高；二是多模兼容增加設(shè)計(jì)難度；三是毫米波信號(hào)容易受到干擾；四是系統(tǒng)散熱問題成為設(shè)計(jì)難點(diǎn)。

從廠商來看，目前已發(fā)布5G基帶芯片的玩家主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)STRATEGY ANALYTICS公布的報(bào)告顯示，高通2021年的全球基帶芯片市場(chǎng)收益總和達(dá)到了314億美元，同比增長(zhǎng)了19.5%。在這些基帶芯片供應(yīng)商中，高通則以55.6%的收益份額引領(lǐng)全球基帶芯片市場(chǎng)，第二名聯(lián)發(fā)科占據(jù)的市場(chǎng)份額為27.6%。報(bào)告還顯示，2021年高通基帶芯片出貨量超過8億，在出貨量和收益排名中都位列第一。

目前5G手機(jī)已經(jīng)成為電子消費(fèi)新風(fēng)口。盡管蘋果在5G基帶上仍無明顯建樹，未來一段時(shí)間仍不能擺脫高通，但蘋果又怎么會(huì)甘心被卡脖子？而此次斥資收購惠普老園區(qū)證明，蘋果已決然越過高通這一座 “專利大山”。