英特爾Sapphire Rapids諸多問(wèn)題須修正，將延至明年2～3月

中資天風(fēng)證券分析師郭明曾說(shuō)英特爾第四代XEON可延展服務(wù)器處理器、代號(hào)SAPPHIRE RAPIDS系列將延后至2023年第二季出貨，不利英特爾與服務(wù)器供應(yīng)鏈，包括ABF載板、服務(wù)器制造商、散熱相關(guān)、內(nèi)存和電源管理IC等群體?，F(xiàn)外媒明確點(diǎn)出時(shí)間點(diǎn)，要到2023年2月6日至3月3日推出。

服務(wù)器用英特爾SAPPHIRE RAPIDS系列處理器對(duì)手為AMD EPYC MILAN系列處理器，但AMD EPYC MILAN系列先后推出MILAN、MILAN-X等，幾個(gè)月內(nèi)還要推新一代GENOA系列，英特爾預(yù)計(jì)SAPPHIRE RAPIDS可與AMD MILAN系列約同時(shí)發(fā)貨競(jìng)爭(zhēng)，現(xiàn)在情況又變了，延后到2023年初，對(duì)手換成AMD GENOA系列。

英特爾SAPPHIRE RAPIDS系列延后原因，報(bào)道指出有相當(dāng)多錯(cuò)誤得修正，聽(tīng)說(shuō)多達(dá)500個(gè)，且還在繼續(xù)增加。處理器研發(fā)共累計(jì)12個(gè)樣本，從A0和A1開(kāi)始，到B0、C0、C1、C2、D0、E0、E2、E3和E4，現(xiàn)在最新是E5，似乎打破英特爾自己的記錄。

英特爾SAPPHIRE RAPIDS系列處理器采小芯片堆棧設(shè)計(jì)，借先進(jìn)EMIB連接技術(shù)連接四個(gè)15核心小芯片，核心總數(shù)為60個(gè)，是英特爾服務(wù)器產(chǎn)品首創(chuàng)，且與ICE LAKE-SP系列相較是亮眼進(jìn)步。SAPPHIRE RAPIDS號(hào)稱(chēng)英特爾最具創(chuàng)新性的服務(wù)器處理器設(shè)計(jì)，卻一再延后推出時(shí)間。

制程技術(shù)來(lái)說(shuō)，英特爾SAPPHIRE RAPIDS采INTEL 7制程，AMD GENOA系列采臺(tái)積電5納米制程。英特爾SAPPHIRE RAPIDS有60個(gè)核心，GENOA系列有96個(gè)核心，加上支持更快內(nèi)存、更多PCIE GEN 5接口和更大暫存設(shè)備，或讓英特爾SAPPHIRE RAPIDS系列變成“越級(jí)打怪”。

雖不一定能占上風(fēng)，但英特爾SAPPHIRE RAPIDS受益于小芯片堆棧設(shè)計(jì)，有更高利潤(rùn)率和出貨價(jià)格，英特爾及供應(yīng)鏈伙伴也有更高利潤(rùn)。不過(guò)確定延后上市后，將對(duì)產(chǎn)品線(xiàn)產(chǎn)生負(fù)面影響，英特爾說(shuō)法是SAPPHIRE RAPIDS系列發(fā)布時(shí)間為2023年第6~9周，約為2月6日至3月3日。至于，屆時(shí)是否準(zhǔn)時(shí)推出，有待后續(xù)觀察。