深度丨英特爾搶走臺(tái)積電大客戶，背后原因和影響有哪些？
聯(lián)發(fā)科與英特爾的合作是英特爾提出IDM2.0后的首次大客戶合作，同樣對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說是一次代工廠轉(zhuǎn)換的突破。
二者的合作，并不僅僅局限與晶圓代工，背后還透露出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)向?qū)⒆儭?/p>
根據(jù)英特爾在今年4月，首次公布的新合約芯片制造業(yè)務(wù)的季度財(cái)報(bào)，這部分業(yè)務(wù)的銷售額從上年同期的1.03億美元增至2.83億美元，運(yùn)營虧損為3100萬美元。
但本次聯(lián)發(fā)科的委托，即使可能給英特爾的訂單并不如其他代工合作伙伴的可觀，但這對(duì)于英特爾的代工業(yè)務(wù)來說是重要的一步。
并且，客戶的首次開張，這其中的關(guān)鍵并非英特爾制程領(lǐng)先臺(tái)積電，而是臺(tái)積電客戶會(huì)不會(huì)出現(xiàn)松動(dòng)的羊群效應(yīng)。
而迫轉(zhuǎn)型計(jì)劃的背后，則是營收、利潤的全面下滑，以及主營PC芯片、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)陷入負(fù)增長所帶來的焦慮。
二季度財(cái)報(bào)顯示，英特爾總營收和凈利潤同比分別下降22%和109%，同時(shí)還創(chuàng)下多項(xiàng)尷尬紀(jì)錄。
其中，客戶計(jì)算集團(tuán)營收和運(yùn)營利潤分別為76.65億和10.85億美元，同比分別暴跌25%和73%。
在邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛等業(yè)務(wù)難堪大任的情況下，押寶晶圓代工似乎是唯一的選擇。
但面對(duì)臺(tái)積電、三星這兩個(gè)巨無霸對(duì)客戶、人才、技術(shù)和供應(yīng)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的全面壟斷，半路出家的英特爾能否突圍，不禁要打上問號(hào)。
考慮到臺(tái)積電以先進(jìn)制程為主的生產(chǎn)線，以及相對(duì)較高的價(jià)格，轉(zhuǎn)投英特爾是一個(gè)更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的選擇。
二季度財(cái)報(bào)顯示，英特爾客戶計(jì)算集團(tuán)業(yè)務(wù)營收和運(yùn)營利潤分別為76.65億和10.85億美元，同比分別下滑25%和73%。
值得關(guān)注的是，英特爾持續(xù)加碼的代工服務(wù)（IFS）在2022年二季度實(shí)現(xiàn)營收1.2億美元，同比下滑54%；運(yùn)營利潤為-1.55億美元，上年同期為5200萬美元。
雙方合作的條件之一是英特爾須加入IC設(shè)計(jì)公司瑞昱，引入英特爾PC處理器的WI-FI 6芯片技術(shù)，并與瑞昱合作開發(fā)其他芯片源。
因此，聯(lián)發(fā)科選擇在芯片法案通過之際向英特爾下單，應(yīng)該有兩大關(guān)鍵因素，一是美國芯片法案，另外一個(gè)就是地緣政治。
一是可以換來聯(lián)發(fā)科的代工訂單；
二來英特爾計(jì)劃用聯(lián)發(fā)科來打擊這幾年大力崛起的AMD。
把低端CPU交給最懂得中低端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科去經(jīng)營，相信聯(lián)發(fā)科有辦法做到讓AMD[賺不到錢]。
作為臺(tái)積電的第三大客戶，聯(lián)發(fā)科已與臺(tái)積電合作超過20年。
代工供應(yīng)商的多元化，低價(jià)的代工價(jià)格。聯(lián)發(fā)科長期集中下單于臺(tái)積電，有違分散風(fēng)險(xiǎn)的考量。
臺(tái)積電已經(jīng)多次上漲代工價(jià)格，先進(jìn)制程上調(diào)幅度達(dá)到了8-10%；成熟制程的漲幅在15%左右。
與英特爾在其他芯片領(lǐng)域進(jìn)行合作。英特爾和聯(lián)發(fā)科的合作具有附加條件，英特爾需要引用自身的WI-FI 6 技術(shù)，以增強(qiáng)聯(lián)發(fā)科在該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。
目前，英特爾主要潛在客戶包括美國超微、蘋果、英偉達(dá)、高通等，這些企業(yè)都是英特爾在芯片領(lǐng)域的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，對(duì)依靠英特爾生產(chǎn)芯片還持保守和謹(jǐn)慎態(tài)度。
因此，此次與芯片大廠聯(lián)發(fā)科達(dá)成合作，是英特爾代工業(yè)務(wù)的一次實(shí)質(zhì)性重大突破。
英特爾希望以此來大幅擴(kuò)大產(chǎn)能，從而能在代工服務(wù)（IFS）上練手。
針對(duì)本次合作，聯(lián)發(fā)科向來采取多元供貨商策略，與英特爾的合作將有助于提升聯(lián)發(fā)科成熟制程的產(chǎn)能供給。
而在高階制程上則持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密伙伴關(guān)系，沒有改變。
臺(tái)積電2021年?duì)I收顯示，主要的營收在于先進(jìn)制程而并非成熟制程，臺(tái)積電7NM及以下制程的營收，在2021年全年達(dá)到了50%。
此外，臺(tái)積電在IOT領(lǐng)域中的營收占比在2021年僅為8%。
以最重要的晶體管密度而言，英特爾10NM工藝1億/平方毫米的集成度要遠(yuǎn)高于臺(tái)積電和三星的10NM工藝，與它們的7NM工藝在集成度上基本一致。
不止超過臺(tái)積電5NM工藝的1.73億/平方毫米的密度，甚至遠(yuǎn)超三星 3NM的1.7億/平方毫米的密度。
也就是說，英特爾如今的工藝的確稍微落后于臺(tái)積電和三星，但只落后約半代，遠(yuǎn)沒有數(shù)字顯示的那么夸張。
預(yù)計(jì)此次英特爾在代工業(yè)務(wù)上達(dá)成的合作，是英特爾首次從臺(tái)積電手中搶下大客戶，勢(shì)必將加劇與臺(tái)積電和三星的競(jìng)爭(zhēng)。
此次聯(lián)發(fā)科和英特爾合作仍處于初期階段，未來，聯(lián)發(fā)科是否會(huì)正式投片給英特爾量產(chǎn)，還難以定奪。
在聯(lián)發(fā)科之后，是否會(huì)帶動(dòng)其他廠商和英特爾在成熟制程上開展合作，才是判斷英特爾是否在晶圓代工取得成功的關(guān)鍵。
部分資料參考：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：《英特爾代工聯(lián)發(fā)科的背后》，觀察者網(wǎng)：《英特爾發(fā)布“災(zāi)難性”業(yè)績，半導(dǎo)體巨頭困于何處？》，中國電子版：《英特爾與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關(guān)系：只是一小步》，第一觀點(diǎn)：《聯(lián)發(fā)科，英特爾“聯(lián)姻”，臺(tái)積電或在未來承壓》
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